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Moldflow需要怎样的电脑配置？本期说明配置选择背后的逻辑，及电脑各个零件在moldflow中的运算机理和推荐建议，可根据机理自行调整配置。

CPU

是计算的核心，主流CPU品牌有Intel和AMD，其性能主要跟基础频率、睿频频率、核心及线程以及缓存等参数相关，频率更高时运算的速度更快，Moldflow支持多核并行计算，同时支持多个任务并行计算（软件的许可数量需足够），故核心更多，频率更高时，运算速度会更快。一般对于单个任务，高主频会更快分析完成。不同型号的CPU性能排行，可以从网络获取。

推荐

AMD Threadripper（线程撕裂者）系列、AMD9000系列、AMD8000系列、AMD7000系列、Interl 至强系列、14代的Intel I9和I7各系列。

内存

内存是计算机运行时，数据临时存储的位置，评估内存时主要考虑它的DDR代数、内存大小、内存频率、传输速度及通道数。一般代数更高、内存更大、频率更高、速度更快、通道更多的性能更好。目前最新的代数为DDR5（第五代），主流的是DDR4和DDR5，内存频率普遍在4800MHz以上。对于工作站和服务器多采用带纠错功能的ECC内存，其多为DDR4-2133MHz及以上频率。

如果对稳定性有要求，还需考虑内存颗粒的质量，建议优先考虑常见知名品牌，如金士顿、美商海盗船、三星、威刚等，其颗粒质量更好更稳定。一般普通电脑的主板已经支持双通道内存，工作站或服务器一般支持多通道内存（四通道或更多），选择内存时，应根据主板选择合适的通道模式，最少建议双通道内存（两条一样的内存插分别插到通道1和通道2插槽）。

推荐

至少双通道，内存大小至少64G，建议128G及以上为佳，如需分析大型或复杂模型的（双层面网格50万以上，3D网格1000万以上），瞬态冷却分析的，涉及型芯偏移等任务的，建议256G~512G。

对于大部分主板和CPU，考虑DDR5-5600MHz或更高频率；

对于工作站或服务器，可以考虑DDR4-4800MHz或DDR5-4800MHz。

硬盘

硬盘分固态硬盘和机械硬盘，是存储数据的地方，moldflow分析过程中，上一阶段的结果（如冷却、填充+保压），需作为下一阶段（变形）输入数据，所以硬盘的读写速度更高时分析更快。

固体硬盘，又分SSD固态硬盘和M.2固态硬盘，SSD固态硬盘为盘式结构，目前大多为sata3.0接口，理论速度最高只有600MB/s；M.2固态硬盘，不同接口速度不同，NVMe PCIe 3.0接口的最高速度可达3500 MB/s，而NVMe PCIe 4.0接口的最高速度可达7500 MB/s

机械硬盘，目前主流的机械硬盘，理论读写速度在600MB/s以内。硬盘其性能的主要受转速、接口和缓存的影响，一般转速越快，缓存越大，速度越快。主流的接口是sata3.0，转速为5400rpm和7200rpm。

推荐

固体硬盘+机械硬盘组合

固态硬盘，选择M.2接口，2000 MB/s及以上读写速度，1T及以上的固体硬盘作为系统盘、软件安装盘、分析文件存放盘。C盘分区建议300G以上，600G为佳。其余空间作为软件安装盘及分析文件存放盘。因为C盘一般作为系统盘及虚拟内存盘默认盘，当内存越大时，虚拟内存会越大，且moldflow运行时默认在C盘生成临时文件，C盘空间不足时容易出现故障。内存越大，网格越多，需要的硬盘空间就应该越大，对应的分区也应分得更大。

机械硬盘，选择sata3.0接口，7200 rpm，4T及以上，用于存储分析完，整理好归档的分析文件及其他工作文件。

显卡

显卡又叫图形处理器，其性能主要受GPU（显示核心）、显存位宽、显存大小、显存频率等影响，其中GPU影响最大。GPU性能排行，可以从网络获取。

GPU主流有NVIDIA（N卡、绿卡）和AMD（A卡、红卡）两种，各品牌的显卡大多采用这两种的GPU。按功能分，可以分为专业显卡、游戏显卡和计算显卡，对于N卡，分别对应其Quadro、GeForce和Tesla这三种类型。

Quadro类型：Quadro系列显卡一般用于特定行业，比如机械设计、建筑、动画等， CAD、Maya等软件，显存采用带纠错功能的ECC颗粒，针对各类工业软件做了优化，性能更好更稳定。

GeForce类型：这个系列官方定位是消费级，常用来打游戏。但是它在深度学习上的表现也非常不错，很多人用来做推理、训练，单卡的性能跟Tesla系列比起来其实差不太多，但是性价比却高很多。

Tesla类型：Tesla系列定位并行计算，一般用于数据中心，比如深度学习、做训练、推理等。Tesla系列针对GPU集群做了优化，像多显卡服务器，Tesla多块显卡加起来的性能不会受很大影响，但是Geforce这种游戏显卡性能损失严重，这也是Tesla主推并行计算的优势。

推荐

N卡的Gefore系列、Quadro类型中高端显卡或A卡的中高端显卡，显存8G以上为佳。

主板

主板连接CPU、内存、硬盘和显卡等。一般分加强型（E-ATX）、标准板（ATX）、小板（M-ATX）、迷你板（mini-ATX），板越小，结构越紧凑，不利于散热。

推荐

建议选择标准板及更大的板，运算任务不多的，可用小板。

电源和散热

现在的CPU、内存、显卡都有加速功能，加速时，需功耗更大，发热更多，电源功率是否足够，散热是否足够，决定运算速度。

推荐

电源和散热应以CPU等部件加速时的功耗计算，而非TDP（设计热功率）计算。建议购买时采用整机购买的方式（如各品牌的工作站），并主动告知供应商需经常超频工作，由专业人士搭配电源和散热。

Moldflow适用的系统

Moldflow支持Windows视窗系统及Linux系统。moldflow2019及更新的版本可支持Windows的系统版本参考下表1，建议选择Windows 10专业版或企业版，稳定性相对更好。

Linux只支持求解器（insight），建议选择Linux（red hat enterprise 或centos的 6.5及更新版本）。

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